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光纖激光做為激光復合焊的主熱源,高功率半導體激光由于低的聚焦性被作為次要熱源。使用的915nm波長半導體激光正是金屬吸收率很高的波段,利用此激光的特性,對材料進行預熱,降低材料對1070nm波長的反射率,提高熔深,獲得較大的焊縫寬度,并且可以降低熔池冷卻速度,減少沙孔及焊接裂紋的產生。
由于改善了激光源的動態特性,降低了對諸如孔隙率等缺陷的敏感性... ...
軟連接焊接... ...
搭配焦距較大的F-THETA聚焦鏡頭,掃描范圍大,在不移動振鏡的情況下可以同時焊接多個工件,并且光斑的跳轉速度可達數米每秒,極大的提高工作效率... ...
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